檢測(cè)范圍
氮化鎵晶圓片、光刻用石英玻璃晶圓、晶圓合金、碳化硅晶圓、寬禁帶半導(dǎo)體晶圓、具有晶圓鍵合密封結(jié)構(gòu)的鍵合晶圓、碳化硅IGBT晶圓、激光二極管晶圓
檢測(cè)項(xiàng)目
基于深度學(xué)習(xí)的晶圓缺陷檢測(cè)：利用定制的CCD工業(yè)相機(jī)和高倍率光學(xué)顯微鏡采集晶圓表面的掃描圖像，結(jié)合改進(jìn)的YOLOv4算法，實(shí)現(xiàn)了高精度的晶圓缺陷檢測(cè)。
機(jī)器視覺(jué)技術(shù)：晶圓缺陷檢測(cè)方法綜述指出，結(jié)合機(jī)器視覺(jué)算法的晶圓缺陷檢測(cè)方法具有普適性強(qiáng)、速度快的特點(diǎn)，能滿足工業(yè)檢測(cè)需求。
光學(xué)顯微鏡檢測(cè)：使用光學(xué)顯微鏡解決方案，通過(guò)不同的照明和對(duì)比方法(如明場(chǎng)、暗場(chǎng)、微分干涉對(duì)比、偏光、紫外、斜射和紅外照明)來(lái)檢測(cè)半導(dǎo)體材料和晶圓上的缺陷。
光學(xué)晶圓缺陷檢測(cè)進(jìn)展：最新的進(jìn)展包括缺陷可檢測(cè)性評(píng)估、光學(xué)缺陷檢測(cè)方法和后處理算法。評(píng)估內(nèi)容包括材料對(duì)缺陷可檢測(cè)性的影響以及晶圓缺陷拓?fù)湫蚊矊?duì)可檢測(cè)性的影響。
工業(yè)顯微鏡和工作流程優(yōu)化：晶圓檢測(cè)作為半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵工藝，需要優(yōu)化工業(yè)顯微鏡和工作流程，以提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。
性能評(píng)價(jià)指標(biāo)：在晶圓缺陷檢測(cè)領(lǐng)域，常用的數(shù)據(jù)集和性能評(píng)價(jià)指標(biāo)對(duì)于衡量檢測(cè)方法的有效性至關(guān)重要。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 34177-2017 光刻用石英玻璃晶圓
GB/T 26044-2010 信號(hào)傳輸用單晶圓銅線及其線坯
MSZ 2024-1979 晶圓合金
中析檢測(cè)優(yōu)勢(shì)
1:認(rèn)可，國(guó)際互認(rèn)，報(bào)告廣泛采信
2:萬(wàn)家合作企業(yè)，檢測(cè)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)豐富，認(rèn)證有效性強(qiáng)
3:全國(guó)多家分支機(jī)構(gòu)，提供就近快速節(jié)省優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
4:一站式服務(wù)能力(整合分析、檢測(cè)、工業(yè)診斷領(lǐng)域一站式服務(wù)，節(jié)省時(shí)間降低成本)
5:客戶滿意度高，充分體現(xiàn)了中析檢測(cè)服務(wù)帶給客戶的貢獻(xiàn)
CMA認(rèn)證
檢驗(yàn)檢測(cè)機(jī)構(gòu)資質(zhì)認(rèn)定證書(shū)
證書(shū)編號(hào)：241520345370
有效期至：2030年4月15日
CNAS認(rèn)可
實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書(shū)
證書(shū)編號(hào)：CNAS L22006
有效期至：2030年12月1日
ISO認(rèn)證
質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)
證書(shū)編號(hào)：ISO9001-2024001
有效期至：2027年12月31日
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